以极致 为精微

与时代同步伐,用品质立天下

谋未来 联万物

促进合作研新物,完善技术提效率

以技术 促发展

以科技打造品牌,用品质铸就亮点

产品预览

公司产品已通过多层认证,并采用自主开发的矩阵式合金焊接半导体封装技术,达到领先水平,在提升了产品功率能力的同时提高了生产效率。

普通整流二极管

SMA:M7、S2M


快恢复二极管

SMA:RS1M、RS2M


普通整流桥

MBF:MB8F、MB10F


快恢复桥式整流器

ABS:RABS10、RABS210


大功率桥堆

Packpage:UMB、UMSB


乘众人之智,则必兴也

旭茂微秉承着“以科技打造品牌、用品质赢得市场、用管理创造一切”经营理念。在追寻行业产品竞争力的同时,积极实行“人才兴企”战略,不仅封装技术达到业内领先水平,也培养了一支敬业且稳定的技术团队。对于研发模块,公司具有十年以上的半导体元器件封装产品制造、设计的行业研发经验、拥有较强的科技创新能力。足以根据客户的要求提供芯片设计、封装设计等的系统解决方案。

应用领域

电源管理

提供相应产品和技术方案

照明

提供相应产品和技术方案

消费类电子

提供相应产品和技术方案

通讯设备

提供相应产品和技术方案

计算机

提供相应产品和技术方案

工业设备

提供相应产品和技术方案

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